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1月19日消息，AMD公司今天宣布即日推出全新的AMD嵌入式G系列APU ——全球第一款為嵌入式系統(tǒng)推出的APU�；贏MD Fusion技術，AMD 嵌入式G系列APU在一顆芯片上融合了基于“Bobcat”核心的全新低功耗x86 CPU，支持DirectX 11的領先 GPU及其并行處理引擎，帶來完整的、全功能的嵌入式平臺。
• 全新類型的加速處理器在一顆芯片上融聚了遠超以前任何處理器的計算性能，為嵌入式系統(tǒng)實現(xiàn)重大跨越發(fā)展創(chuàng)造機會；
• 目前遷入式市場解決方案中，只有AMD G系列APU具備如此高的計算能力；
• 包括Advansus, Compulab, Congatec, 富士通、海爾、iEi, Kontron, Mitec, Quixant, Sintrones, Starnet, WebDT, Wyse及更多領先廠商在內的合作伙伴將從今日起或數(shù)周內提供眾多基于AMD 嵌入式G系列APU的系統(tǒng)；
• 預計發(fā)布的產品包括：圖形密集型應用的方案如數(shù)字標牌、互聯(lián)網(wǎng)機頂盒、移動或者臺式機瘦客戶機、游戲機、POS終端、小型化的PC電腦以及眾多的單板機(SBCs)等；
• 這一全新的平臺延續(xù)AMD對低功耗、緊縮型部件的承諾，并降低x86嵌入式系統(tǒng)的設計和制造成本。
• IDC計算和存儲研究總監(jiān)Shane Rau預計未來5年嵌入式系統(tǒng)的處理器發(fā)運量將會以兩位數(shù)速度增長。
AMD服務器與嵌入式業(yè)務全球副總裁兼總經理Patrick Patla 表示：“AMD開發(fā)了改變游戲規(guī)則的領先技術，我們的承諾是讓迅速增長的龐大嵌入式市場像消費和商用市場一樣從中受益。今天的發(fā)布，我們有了創(chuàng)紀錄的嵌入式系統(tǒng)合作伙伴。他們正利用AMD嵌入式G系列APU的獨特優(yōu)勢，開發(fā)高度差異化、高能效、小型化的全新一代嵌入式產品，為現(xiàn)在永遠連線的世界帶來栩栩如生的視覺體驗�！�
AMD綜合評估了目前嵌入式市場的多種趨勢，包括在追求更高的CPU性能、更全的功能特性以及強勁的圖形性能時，對能效和更小尺寸空間的無休止追求。而且在嵌入式市場中，差異化對長期設計的成功至關重要。AMD嵌入式G系列APU以更小、開放而又靈活的平臺，讓設計者可以在有限的開發(fā)成本下發(fā)揮出無限的創(chuàng)意。
設計和開發(fā)支持
• AMD 嵌入式G系列平臺的開放開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)包括多種BIOS選項、支持多版微軟Windows、Linux、實時操作系統(tǒng)、集成的OpenCL 編程環(huán)境以及源碼級調試工具。
• AMD 有一個專職的設計支持團隊，幫助客戶創(chuàng)造新產品，并盡快推向市場。
• 在線資源包括嵌入式系統(tǒng)開發(fā)網(wǎng)站、AMD 嵌入式產品選擇指導 和客戶提交的現(xiàn)有主板和完整系統(tǒng)細節(jié)。
AMD 嵌入式G系列APU 規(guī)格
• 1 或 2個 x86 “Bobcat” CPU 核心，1MB L2 緩存，64-bit 浮點運算單元
• 主頻最高達1.6GHz
• TDP為9W 和18W
• SIMD 引擎陣列
• 支持DirectX 11
• 業(yè)界領先的3D和圖形處理
• 第三代統(tǒng)一視頻解碼（UVD3.0）
• 包括C6和電源門控在內的電源管理特性
• DDR3 800-1066 內存，支持64位通道，2個DIMMs槽
• BGA封裝
• 890mm² 芯片尺寸，包括AMD Fusion I/O 控制
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