臺(tái)媒報(bào)道稱，LED封裝大廠齊瀚光電因經(jīng)營(yíng)不善，目前已停業(yè)解散。據(jù)了解，齊瀚光電去年12月就被曝存有財(cái)務(wù)問題，要求員工休無(wú)薪假，當(dāng)時(shí)還聲稱要對(duì)公司設(shè)備進(jìn)行翻修與保養(yǎng)。不料僅半年多時(shí)間，公司就以停業(yè)解散告終。
解散累及股東，營(yíng)收恐受沖擊
關(guān)于齊瀚光電解散的問題，其股東之一崇越電通也對(duì)外證實(shí)齊瀚光電確實(shí)已停止?fàn)I業(yè)，將對(duì)其進(jìn)行評(píng)估，以減小金額損失。
據(jù)悉，崇越電通為電子化學(xué)材料代理商，持有齊瀚光電5.82%股份。受其解散影響，崇越電通股價(jià)今日下跌約1%，預(yù)計(jì)第2季度營(yíng)收將受到較大沖擊。
曾經(jīng)也很牛逼，代理商遍及全球數(shù)十個(gè)國(guó)家
公開信息顯示，齊瀚光電成立于2004年，是高功率COB封裝廠，主要致力于高功率LED封裝技術(shù)及產(chǎn)品的研發(fā)與制造。
該公司總部和生產(chǎn)線均設(shè)在新北，擁有超過40項(xiàng)專利，其代理商遍及全球數(shù)十個(gè)國(guó)家，在印度、歐洲、美國(guó)與中國(guó)大陸均有客戶群。
首家吃螃蟹的公司，生產(chǎn)出第一顆COB
齊瀚光電在2004年生產(chǎn)出第一顆COB，是臺(tái)灣首家“吃螃蟹”的企業(yè)。據(jù)悉，當(dāng)時(shí)的大陸還并不了解什么是COB光源。
根據(jù)市場(chǎng)反應(yīng)，齊瀚所制造的COB(chip on board)LED在產(chǎn)品技術(shù)檔次和研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)力都足以跟國(guó)際大廠媲美。
齊瀚產(chǎn)品主要銷往海外，占比高達(dá)80%。由于市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，齊瀚還曾于2013年購(gòu)置了大面積廠房，該廠房號(hào)稱可以滿足至少2-3年的產(chǎn)能擴(kuò)增所需的空間。
2011年，憑借幾款照明產(chǎn)品，齊瀚又成功打入美國(guó)終端市場(chǎng)，其OEM客戶主要為兩大美國(guó)品牌商，其中之一的Vizio是美國(guó)知名的電視生產(chǎn)商，曾傳樂視有意以20億美元并購(gòu)。
進(jìn)軍大陸市場(chǎng)，在深圳開設(shè)子公司
近年，齊瀚積極布局大陸市場(chǎng)，在華南地區(qū)擁有好幾家代理商，并于2012年在深圳寶安成立了齊瀚科技(深圳)有限公司，以應(yīng)對(duì)越來(lái)越多的LED照明訂單需求。
除華南地區(qū)外，齊瀚在華東及華中也有布局計(jì)劃。然而，進(jìn)軍大陸市場(chǎng)沒多久，齊瀚就因?qū)＠謾?quán)被深圳本土LED封裝廠告上法庭。
2014年12月，立洋光電控訴臺(tái)灣齊瀚光電股份有限公司、新茂科技(深圳)有限公司侵犯其ZL 2011 2 0340030.9專利權(quán)。值得一提的是，齊瀚此前還曾遭臺(tái)灣LED封裝廠研晶光電指控違反營(yíng)業(yè)秘密法。
異軍突起的COB，短期內(nèi)難成大器?
COB封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，通過將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。此技術(shù)剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也相應(yīng)節(jié)約了三分之一。
齊瀚光電通過COB順利切入LED市場(chǎng)，曾立志“未來(lái)還會(huì)發(fā)展非光源類的LED產(chǎn)品，而不僅僅只做個(gè)純粹的封裝廠商�！�
近年，在索尼、長(zhǎng)春希達(dá)、威創(chuàng)等小部分廠商的大力推動(dòng)下，異軍突起的COB封裝技術(shù)在小間距產(chǎn)品中接受程度越來(lái)越高，甚至在全球掀起了一股COB風(fēng)潮。尤其對(duì)于國(guó)內(nèi)某些沒有貼片工藝經(jīng)驗(yàn)，市場(chǎng)不夠龐大，且資歷尚淺的LED顯示公司而言，COB有著獨(dú)特的技術(shù)及成本優(yōu)勢(shì)。
不過，由于COB封裝技術(shù)起步較晚，且長(zhǎng)期被用于高端高亮光源和訂制化光源市場(chǎng)，相較傳統(tǒng)SMD技術(shù)仍很大不足。再加上，生產(chǎn)方式與單顆器件不同，成品通過率又低，仍處于“勢(shì)單力薄”的階段，短期內(nèi)很難成為主流。
即使已有許多LED顯示公司采用COB封裝技術(shù)，但表貼封裝仍是目前最主流的封裝方式。
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