6月30日，利亞德集團召開“Micro LED邁入通用顯示，迎接半導體時代來臨”新技術新產品全球發(fā)布會，正式官宣“利亞德黑鉆”系列Micro LED技術及新品。
利亞德集團董事長李軍先生在發(fā)布會發(fā)表主題演講
本次全球首發(fā)的利亞德黑鉆 Diamond系列產品，間距涵蓋了P0.9-P1.8新品，以及P1.0以下Nin1 Micro LED顯示產品，該系列產品采用先進的Micro LED全倒裝芯片及封裝技術，具有高穩(wěn)定性、高可靠性（解決毛毛蟲問題），對比度提高了3倍，亮度提高了1.5倍，均勻度更好，能耗更低，性價比更高（接近金線燈價格）等綜合技術與產品優(yōu)勢。
圖片來源于利亞德
利亞德董事長李軍向DISCIEN表示，LED小間距概念最早是利亞德提出的，目前已經進入了通用化應用時代；如今利亞德也想推動Micro LED產品走向通用市場，同時在今年疫情影響下，上游芯片行業(yè)的價格戰(zhàn)加劇，需求有所下滑，芯片廠存貨明顯增加，且隨著芯片良率的不斷提升，帶動了芯片價格的下降；同時利亞德在封裝、測試分選、巨量轉移等制程工藝上都大幅提升，不斷實現(xiàn)技術突破，驅動了Micro LED走向通用化應用方向。
根據(jù)DISCIEN數(shù)據(jù)顯示，2021-2022Q1中國LED小間距市場中P1.0以上銷售額占比仍在90%以上，雖然各家在P0.9上已經實現(xiàn)了量產化應用，但受到疫情影響，客戶預算收緊，項目采購放緩，也抑制了P1.0以下市場的增速；同時如果從價格因素看，根據(jù)DISCIEN監(jiān)測的用戶成交均價看，P0.9 VS P1.2的價格倍數(shù)當前在近2.1倍，而P1.2 VS P1.5的價格倍數(shù)為1.6倍，P1.5 VS P1.8的價格倍數(shù)為1.5倍，因此當前相鄰間距之間的價格倍數(shù)仍是影響間距微縮化進程的主要原因，比如讓P1.2用戶升級2倍以上的預算去用P0.9的產品其實是較為困難的；因此當前P1.0以上的廣闊市場是利亞德推動倒裝芯片往上應用的重要原因。
2021-2022Q1中國LED小間距市場分間距銷售結構（銷額）
Data source:DISCIEN
LED小間距分間距用戶成交均價價格倍數(shù)對比
Data source:DISCIEN
從當前LED小間距的市場應用情況看，其實是有明顯的需求分層，可分為兩大類即行業(yè)&工程線、渠道線；行業(yè)線其項目表現(xiàn)為復雜銷售、高要求、高溢價、大額、高毛利等特點，對于LED廠商而言一般采用直銷或許對接集成商的方式參與；而從渠道線看主要表現(xiàn)為代理商模式參與，產品流轉速度較快，標準化銷售等特點，而如果細看渠道市場內部又會出現(xiàn)需求的分層情況，可分為高端、中高端渠道和低端渠道；而從渠道市場的增速看，2021年LED小間距渠道市場的市場銷售額同比增長69%，遠高于行業(yè)市場，可見渠道市場正呈現(xiàn)著高增長、普及化應用方向，那本次利亞德發(fā)布的 Diamond系列在DISCIEN看來將主要面向的是高端、中高端通用市場，其欲推動其倒裝產品持續(xù)往通用市場滲透，引領通用市場產品技術升級。同時利亞德在高端行業(yè)市場已經有很多微間距倒裝技術產品應用案例，已形成規(guī)�；瘧谩�
LED小間距市場需求分層情況
Data source:DISCIEN
綜合來看，隨著LED產品技術的成熟、成本的持續(xù)下降等因素驅動，市場應用不斷下沉，應用場景和行業(yè)不斷拓寬，正逐漸走向普及化應用方向，LED通用市場也正呈現(xiàn)出活躍之勢；但同時也面臨著價格戰(zhàn)、產品不規(guī)范、產品質量參差不齊、毛利率持續(xù)走低等問題，市場或正需要一場技術的升級應用變革，讓我們一同期待。
